上海巨微所創(chuàng)立的BLE射頻前端芯片是在巨微自主研發(fā)的BLE基帶和協(xié)議?；A(chǔ)上，精簡(jiǎn)開(kāi)發(fā)的一系列性價(jià)比極高的射頻芯片。該系列芯片可以與市面上絕大多數(shù)MCU芯片配合，完成BLE數(shù)據(jù)傳輸功能。是泛的MCU公司的無(wú)線好幫手。巨微代理英尚微支持開(kāi)發(fā)板和軟件支持。
 
MG126射頻芯片是低功耗、低成本的BLE收發(fā)器，內(nèi)部集成了發(fā)射機(jī)、接收機(jī)、GFSK調(diào)制解調(diào)器和BLE基帶處理。MG126采用QFN3x3封裝，搭配Cortex-M0 MCU和少數(shù)外圍被動(dòng)器件，可以實(shí)現(xiàn)BLE遙控、藍(lán)牙鍵盤等數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用。電源電壓1.9~3.6，可以采用一個(gè)紐扣電池（3.0v）供電，具有3uA待機(jī)電流，20mA@0dBm持續(xù)發(fā)射，18mA持續(xù)接收。
 
MG126創(chuàng)新的架構(gòu)設(shè)計(jì)
MG126使用獨(dú)創(chuàng)的創(chuàng)新架構(gòu)設(shè)計(jì)，采用常見(jiàn)的SPI通信接口，芯片本身不需要額外的喚醒信號(hào)已節(jié)省MCUIO資源。前端芯片包含RF和BLE數(shù)字基帶，完成BLE廣播和數(shù)據(jù)的接收/發(fā)送和調(diào)制/解調(diào)以及基帶數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換。BLE協(xié)議棧運(yùn)行在MCU上，復(fù)用MCU強(qiáng)大的處理和控制能力，提高了MCU的資源利用率。該芯片采用QFN16封裝，體積只有3mmX3mm。
 
巨微BLE協(xié)議棧劃分
在BLE協(xié)議棧設(shè)計(jì)上，上層協(xié)議嚴(yán)格按照分層設(shè)計(jì)和模塊劃分以增加設(shè)計(jì)獨(dú)立性和代碼可讀性。Host協(xié)議棧包括L2CAP、ATT/GATT、GAP、SM，以及常用的profile，巨微協(xié)議棧符合BLE規(guī)范并通過(guò)了藍(lán)牙SIGBQB認(rèn)證測(cè)試。
 
同時(shí)巨微BLE協(xié)議棧充分優(yōu)化和減少了對(duì)MCU的資源需求。以ARM Cortex-M0為例，實(shí)現(xiàn)BLE連接應(yīng)用需要的系統(tǒng)資源如下：系統(tǒng)時(shí)鐘48MHz及以上IO口5個(gè)：SPI-4個(gè)，IRQ-1個(gè)SPI（Master）速度6MHz及以上ROM16KByte及以上RAM4KByte及以上。
 
應(yīng)用電路原理圖
下圖是MG126的典型應(yīng)用電路原理圖。
   
MCU需求
實(shí)現(xiàn)BLE遙控、藍(lán)牙鍵盤等數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用，需要搭配Cortex-M0或者M(jìn)3的MCU，具體資源需求如下：
系統(tǒng)時(shí)鐘：48MHz及以上
通信接口：SPI，主設(shè)備，clk6Mbps及以上
ROM size：16KBytes(如果需要實(shí)現(xiàn)OTA則size加倍)
RAM size：4KBytes

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